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高速晶圓貼片機AMH-12FC

贴装方法兼容FC倒装/WB正装； 适用于12时及12时以下晶圆； 搭載双点胶系統； 高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控； 通用式工件台，适用于处理差別种类的基板； 高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系統，配备 12吋晶圆自动扩膜系統； 采用点胶独立控制系統，胶量控制越發精确，支持补 胶功效； 采用真空漏晶檢測和重新拾取功效； 采用激光焊接系統实现实时共晶功效； 可搭載差別配置，根据差別市场需要，同时可依据特 殊需求定制。

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