檢測

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适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系統:搭載双点胶�？榱榛钛∨涞憬悍е掷�,胶量控制越發精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配差別情性气体氛围:通用式工件台适用于处理差別种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系統采用真空漏晶檢測和重新拾取功效;可根据産品特性选配差別功效�？橥敝С痔厥庑枨蠖ㄖ�。

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贴装方法兼容FC倒装/WB正装；适用于12时及12时以下晶圆；搭載双点胶系統；高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，适用于处理差別种类的基板；高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系統，配备 12吋晶圆自动扩膜系統；采用点胶独立控制系統，胶量控制越發精确，支持补胶功效；采用真空漏晶檢測和重新拾取功效；采用激光焊接系統实现实时共晶功效；可搭載差別配置，根据差別市场需要，同时可依据特殊需求定制。

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AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量檢測，采用高精度CCD分三个偏向对産品点亮的差別切换画面进行成像檢測，可兼容多种差別的款式産品，根据客户需求自由更换，檢測算法参数可灵活调整，檢測结果数据可视化，对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK，系統记录所有测试数据便當客户进行拷贝剖析。

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适用于Mini LED直显産品的炉前炉后外观檢測，以及点亮后的外观檢測、铸造龙门，实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高區分率远心镜头，确保高精度、基于圖像特征算法的精准定位和檢測，误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观檢測、可适用于最多10万颗芯片的檢測

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