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高速晶圓貼片機AMH-12FC
貼裝方法兼容FC倒裝/WB正裝；
適用于12時及12時以下晶圓；
搭載双点胶系統；
高精度直線驅動貼片頭，音圈電機實現精准力控；
通用式工件台，適用于處理差別種類的基板；
高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系統，配备
12吋晶圆自动扩膜系統；
采用点胶独立控制系統，胶量控制越發精确，支持补
胶功效；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功效；
采用激光焊接系統实现实时共晶功效；
可搭載差別配置，根据差別市场需要，同时可依据特
殊需求定制。
所屬分類：
- 産品描述
- 要害參數
- 應用領域
- 相關工藝
- 産品優勢
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貼裝方法兼容FC倒裝/WB正裝；
適用于12時及12時以下晶圓；
搭載双点胶系統；
高精度直線驅動貼片頭，音圈電機實現精准力控；
通用式工件台，適用于處理差別種類的基板；
高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系統，
配备 12吋晶圆自动扩膜系統；
采用点胶独立控制系統，胶量控制越發精确，支持补 胶功效；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功效；
采用激光焊接系統实现实时共晶功效；
可搭載差別配置，根据差別市场需要，同时可依据特 殊需求定制。
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