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AME系列ET點亮檢測設備

AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測,采用高精度CCD分三個偏向對産品點亮的差別切換畫面進行成像檢測,可兼容多種差別的款式産品,憑據客戶需求自由更換,檢測算法參數可靈活調解,檢測結果數據可視化,對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK,系統紀錄所有測試數據便當客戶進行拷貝剖析。

所屬分類:


  • 産品描述
  • 要害參數
  • 應用領域
  • 相關工藝
  • 産品优势
  • AME系列Mini LED ET点亮檢測设备

     

     

           AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測,采用高精度CCD分三個偏向對産品點亮的差別切換畫面進行成像檢測,可兼容多種差別的款式産品,憑據客戶需求自由更換,檢測算法參數可靈活調解,檢測結果數據可視化,對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK,系統紀錄所有測試數據便當客戶進行拷貝剖析。

     

           设备机构对接整体产线,对接前工序设备,産品流入檢測工位;机械定位,牢固件压住産品,测试盒连接器公头被控制伺服往上推动,连接産品背面控制 ?榈牧悠髂竿,形成导通;测试盒子给出控制电路信号,整个産品被点亮,檢測系统完成檢測,给出下个画面点亮信号,如此循环点亮檢測,通过切换红、绿、蓝、白、横黑白、竖黑白、斜黑白、灰(64阶、128阶)8种画面,完成産品整体的檢測;根据软件檢測结果,输出指定的mapping坐标,包括産品编号、XY坐标、RGB、状态等信息,上传至客户MES系统,接着産品流到下工序。

  • 設備型號

    AME-200直顯

    項目

    參數

     

     

     

     

     

     

    檢查PCB參數

    最大板尺寸 (X x Y)

    200mm x200mm

     

     

    傳送機構

    傳輸方法

    一段式軌道

    最小板尺寸 (Y x X)

    60mm x 60mm

    牢固軌

    前軌道牢固

    PCB厚度

    1mm~6mm

    PCB夾持要領

    邊沿鎖定基板夾緊

    板邊沿間隙

    3mm

     

     

     

     

     

    影像參數

    相機

    25MP工业相機 GigE Vision(千兆網接口)

    底部間隙

    45mm

    區分率

    64μm

    頂部間隙

    25mm

    影像視域 (FOV)

    200mm x200mm

    板重

    3Kg

    鏡頭

    FA鏡頭

     

     

     

     

    性能參數

    檢查方法

    R/G/B組合測試、橫掃、豎掃、斜掃(隔行掃描)

     

     

     

     

     

     

     

    硬件配置

    操作系統

    Windows 10中文專業版64

    檢查項目

    過亮、暗亮、不亮等

    通信方法

    EthernetSMEMA

    檢查器件

    2*4mil芯片及以上

    功率要求

    AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA

    基板處理時間

    180~200ms

    壓縮空氣要求

    4~6Kg/cm2

    壞點生成數據

    30sec/PCS

    外觀尺寸

    L(640mm)×W(1100mm)×H(1620mm)不含三色燈

     

     

     

    傳送機構

     

    軌道調寬方法

    自動調解

    機械重量

    450kg

    傳送速度

    1500mm/(Max)

    情況溫度

    440℃

    距地面的傳送高度

    900±30mm

    相對濕度

     

    2580%RH4

     

    傳送軌道偏向

     – 右、右 – 左、左 – 左、右 –  (出廠前設定)

  • 適用于Mini LED直顯産品

  • 直顯産品炉后点亮檢測

    亮點、暗點、死燈、暗燈、串色、IC不良、列亮、區域暗塊、亮塊等

  • 通用性强:根据客户需求,兼容多种差別的款式産品

    便當治理:檢測结果可上传至客户MES系统、改善産品质量

    上料方法:自動上下料

    1.拍照方法:超高像素的相機与大區分率结合,形成大的影像視域 ,对于基板拍照只需要一个FOV,和走停拍照对比,大大节省了拍照时间

    2.miniled數量較多,基板進入機械後會有夾角,導致燈珠陣列的禁絕確,容易形成元件重疊漏檢,本公司特創自動二值化定位系統,自動生成陣列元件框,准確性高

    3.無需拼接图片,对比整版图像拼接的软件来说,本司软件采用单FOV数据同步檢測,测试算法不干扰檢測速度,测试速度快,整版图像拼接的软件檢測时需要拼接图片、整板数据同时檢測,多个测试算法耗时(模板匹配),耗时较长(且像素越高,區分率越小,檢測时间大宗增加)。

    4.相對于其他軟件,測試算法采用百分百來說,本公司采用像素面積算法,對于燈珠亮暗測試精確度大大提升

     

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