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- 産品描述
- 要害參數
- 應用領域
- 相關工藝
- 産品優勢
-
型號
AM-D
功效？
參數
貼放精度
±5/±10/±20μm
上下料系統
玻璃片和Wafer自動上料/tray盤自動上料
事情方法
在線全自動
校准系統
晶圓校准器
事情規模
400*800mm
取放片系統
EFEM 机械手自动
貼裝器件尺寸規模
0.2-2寸
塗膠系統
進口定制
被貼物
8寸、12寸晶圓
除泡系統
可控制時間和壓力
Wafertable
8寸、12寸
固化系統
UV固化
潔淨度
100級
光源
具有可编程 LED 光源
真空
-70~-90KPa
Wafer的牢固方法
真空吸附
鍵協力控制
20-100g
監控相機（選配）
具有工藝視察視頻系統
接入要求
220V/6.2KW/0.7Mpa壓縮空氣
外形尺寸及重量
2500X2480X2400mm/4000kg
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