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效時ShuttleStar SV-2000A

SV-2000A 熱風头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功效,可记忆5万组事情位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目标位置可小步距微动,具记忆功效,可海量存储数据,自动吸取BGA进行焊接 。

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      效時ShuttleStar SV-2000A大型返修台

      SV-2000A    熱風头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功效,可记忆5万组事情位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目标位置可小步距微动,具记忆功效,可海量存储数据,自动吸取BGA进行焊接,拆焊后,自动安排被拆BGA至指定位置;彩色光学視覺系統,具分光双色、放大和微调功效,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功效,30倍光学变焦,可返修最大BGA尺 寸80mm*80mm;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显 示,可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线;彩色液晶监视器;吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在小于80g微小范围;外接氮气,可进行氮气;ず附雍筒鸷;并具有气源失压;すπ;内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸咀;BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部屬沉;●8段升(降)温+8段恒温控制,可存储200组温度设定,联接电脑,可海量存储,在触摸屏上即可进行曲线剖析,可与历史曲线作对比剖析,软件可升级为自动学习,具电脑通讯功效,配送通讯软件;上下共三个温区独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏上显示,可返修高难度CGA;上下熱風头在事情区内可任意位置移动,适合BGA在PCB上差別位置可靠返修;


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    PCB尺寸

    W20*D20W1000*D800mm

    溫度控制

    K型、閉環控制

    PCB厚度

    0.55mm

    上部加熱

    熱風1200W

    底部預熱區規模

    700*600mm

    下部加熱

    熱風800W

    最大可視規模

    40*40mm

    底部預熱

    遠紅外3100W

    最小芯片尺寸

    1*1mm

    使用電源三相

    380V±10%,33KW

    貼裝精度

    ±0.05mm

    機械尺寸

    L2120*W1520*H1700mm

    旋轉角度

    360°

    使用氣源

    標准4~6kgf/cm2,95L/min

    PCB定位方法

    外形或治具

    機械重量

    700KG

     

  •   大型效勞器、基站、工業電腦等高難返修元器件,

      可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  •        自动拆除有故障的器件

      清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)

      自動焊接、自動拆焊

      選擇溫度曲線

      自動冷卻

  •      熱風头和贴装头一体化设计,可实现自动焊接、自动拆焊、

      上下熱風,底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

      彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功效,采用HDMI接口高清顯示器,百萬像素高清相機,高倍光學變焦;

      嵌入式工控電腦,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可對測溫曲線剖析與曆史生存曲線加以比照;

      吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

      內置真空泵,最大真空吸力可達80G,精密微調吸嘴,可0-360°旋轉;

      8段升(降)溫+8段恒溫控制,海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線剖析;

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