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效时ShuttleStar RW-E6250U

RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8) ;嵌入式工控电脑,PLC控制,溫度曲線,实时显示,测温曲线剖析 ;

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      效时ShuttleStar RW-E6250U大型返修台

      RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8) ;嵌入式工控电脑,PLC控制,溫度曲線,实时显示,测温曲线剖析 ;并可与历史生存曲线加以比对 ;加热进行中即可进行工艺参数的曲线剖析,设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数 ;相机具分光,放大和微调功效,含色差區分装置,自动对焦、软件操作功效,可通过摇杆操作 ;上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上差別位置可靠返修 ;下部加熱區采用红外热风混淆加热方法,预留氮气接口,可在氮气 ;は峦瓿葿GA返修过程,并具有氮气节省功效,在保证可靠的返修品质下更节约本錢(专利号:ZL200920001515.8)

      産品視頻


  • PCB尺寸

    W20*D20~W600*D550 mm

    適用芯片

    1*1~80*80mm

    PCB厚度

    0.5~4mm

    最小間距

    0.15mm

    貼裝精度

    ±0.05mm

    視覺對位系統

    高清

    自動化水準

    智能全自動

    溫度曲線

    上下八溫區

    加熱區

    三溫區

    操作界面

    人機界面中英文顯示

    測溫通道

    五個

    機械尺寸

    L720*W705*H860mm

    可加工規模

    W600*550 mm

    機械重量

    約70KG

     

  •   工业电脑  机顶盒  车载电子   无人机   手机主板及高难返修元器件,

      可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  •   自動拆除有故障的器件

      清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)

      自動吸料、自動對位、自動貼裝

      选择溫度曲線

      自動焊接、自動冷卻

  •   热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8) ;

      上下熱風,底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示

      彩色光学視覺系統,具分光、放大和微调功效,采用HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦 ;

      嵌入式工控电脑,PLC控制,实时溫度曲線显示,可对测温曲线剖析与历史生存曲线加以对比 ;

      吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

      内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-360°旋转 ;

      8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储溫度曲線,在触摸屏上即可进行曲线剖析 ;

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