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效时ShuttleStar RW-SV550

SV550采用热风头和贴装头一体化设计,节省空间,具有自动焊接,自动拆焊功效; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠; 具分光、放大和微调功效,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功效;

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      效时ShuttleStar RW-SV550中型返修台

      SV550采用热风头和贴装头一体化设计,节省空间,具有自动焊接,自动拆焊功效; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠; 具分光、放大和微调功效,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功效;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,,并可与历史生存曲线加以比对;内置真空泵,8段温度控制,工艺参数可海量存储;,压力可控制在微小范围;多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。

      産品視頻


  • PCB尺寸

    W20*D20~W540*D450 mm  

    可加工范围  

    W540*D450 mm

    PCB厚度  

    0.5~4mm

    適用芯片

    1*1~80*80mm

    貼裝精度

    ±0.05mm

    最小間距

    0.15mm

    自動化水準

    智能全自動

    視覺對位系統

    高清

    加熱區

    三溫區

    溫度曲線

    上下八溫區

    測溫通道

    五個

    操作界面

    人機界面中英文顯示

     

  •   工业电脑  机顶盒  车载电子   无人机   手机主板及高难返修元器件,包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  •   自動拆除有故障的器件

      清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)

      自動焊接、自動拆焊

      选择溫度曲線

      自動冷卻

  •   熱風頭和貼裝頭一體化設計,可實現自動焊接、自動拆焊、

      上下熱風,底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示

      彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功效,采用HDMI接口高清顯示器,百萬像素高清相機,高倍光學變焦;

      嵌入式工控电脑,PLC控制,实时溫度曲線显示,可对测温曲线剖析与历史生存曲线加以对比;

      吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

      內置真空泵,最大真空吸力可達80G,精密微調吸嘴,可0-360°旋轉;

      8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储溫度曲線,在触摸屏上即可进行曲线剖析;

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