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19

2020

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08

什么是倒裝焊技术 ?倒裝焊技术优点是什么 ?

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倒裝焊技术就是指IC芯片面朝下 ,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。 倒裝焊的优点是什么呢 ?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为 ,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小 ,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定 ,封裝相对密度高。因而倒裝焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)

 

倒裝焊技术就是指IC芯片面朝下 ,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。

 

倒裝焊的优点是什么呢 ?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为 ,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小 ,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定 ,封裝相对密度高。因而倒裝焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)和专用型集成电路芯片(ASIC)集成ic的应用。倒裝焊必须在集成ic的I/O电级上生产制造凸点 ,凸点的构造和样子各种各样。

 

依據倒裝焊互联加工工艺的紛歧样 ,倒裝焊技术性关键分成下列4种种类:焊接質料电焊焊接法、凸点压正當、环氧树脂粘正當和热超声波。焊接質料电焊焊接法运用再流焊对Pb-Sn焊接質料突点开展电焊焊接。突点压正當运用倒装悍机对例如Au、Ni/Au、Cu等硬突点开展电焊焊接;费跏髦痴斈苡酶髦植顒e的环氧树脂粘结剂。导电性腔以粘合带突点的集成ic ,还可以做为突点原質料应用。绝缘层环氧树脂粘结剂也可用以倒裝焊技术性 ,它关键起粘合功效,电联接是根据集成ic上的突点和基钢板上的焊区中间密不可分的物理触碰来完成。

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