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12

2020

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08

BGA返修台使用要領

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BGA返修台分光学对准和非光学对准 ,光学对准通过光学?橛煞止饫饩党上;非光学对准是根据印刷电路板的板丝印线和点用肉眼对准球栅阵列 ,从而实现对准修复  。BGA返修台是对焊接不良的BGA进行再加热和焊接的设备 ,不可修复BGA部件的质量问题  。然而 ,根据目前的工艺水平 ,BGA返修台组件出现问题的可能性很低  。如果出现任何问题 ,只会导致SMT工艺末端和后阶段因温度而导致焊接不良 ,如空焊、假焊、假焊 ,甚至锡焊等

  BGA返修台分光学对准和非光学对准 ,光学对准通过光学?橛煞止饫饩党上;非光学对准是根据印刷电路板的板丝印线和点用肉眼对准球栅阵列 ,从而实现对准修复  。

  BGA返修台是对焊接不良的BGA进行再加热和焊接的设备 ,不可修复BGA部件的质量问题  。然而 ,根据目前的工艺水平 ,BGA返修台组件出现问题的可能性很低  。如果出现任何问题 ,只会导致SMT工艺末端和后阶段因温度而导致焊接不良 ,如空焊、假焊、假焊 ,甚至锡焊等焊接问题  。然而 ,许多人修理笔记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等  。并使用它  。

  使用BGA返修台大致可分为三个步骤:焊接、安装和焊接  。永远不要从一个家庭换到另一个家庭  。以BGA返修台ZM-R7350为例 ,希望能起到吸引宝贵投资的作用  。

  1.返工准备:确定用于待返工的BGA芯片的空气喷嘴  。修复温度根据客户使用的铅和无铅焊接而定 ,因为无铅焊球的熔点一般为183 ,而无铅焊球的熔点一般在217左右  。将印刷电路板母板牢固在BGA返修台上 ,并将激光红点定位在BGA芯片的中心  。向下滚动安装头 ,确定安装高度  。

  2.设置焊接温度并生存 ,以便日后维修时可以直接调用  。一般来说 ,脱焊和焊接的温度可以设置为同一组  。BGA返修台

  3.在触摸屏界面切换到移除模式 ,点击修复按钮 ,加热头会会自动下来加热BGA芯片  。

  4.在温度耗尽前五秒钟 ,BGA返修台会发出警报提示并发出滴水声  。当温度曲线结束时 ,喷嘴会自动吸起球栅阵列芯片 ,然后头会将球栅阵列吸到初始位置  。运营商可以将BGA芯片与質料盒连接起来  。拆卸和焊接完成  。


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