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10

2020

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08

什麽是BGA返修台

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BGA返修台也通常被稱爲BGA返工站,是當BGA芯片泛起焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高,常用的加熱工具(如熱風槍)不可滿足其要求。BGA返修台在事情時遵循標准回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息,請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此,BGA返修台?修複效果很是好,如果用更好的BGA焊台制作,樂成率可達98%以上。

  BGA是指通過BGA返修台封裝工藝封裝的芯片。

  BGA有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常,封裝的底部與焊球陣列連接作爲輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典範間距劃分爲1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台,焊球的鉛錫身分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn,由于目前在這方面沒有相應的標准,焊球的直徑因公司而異。從BGA返修台組裝技術的角度來看,BGA比QFP器件有更多的優勢,這主要體現在BGA器件對裝置精度的要求不太嚴格。理論上講,縱然回流焊歷程中焊球相對于焊盤的偏移抵達50%,器件位置也會由于焊料的外貌張力而自動校正,這在實驗中很是明顯。其次,BGA返修台不再像QFP那樣保存器件引腳變形的問題,並且BGA的共面性比QFP好,其引出間距比QFP大得多,可以明顯減少焊膏印刷缺陷造成的焊點“橋接”問題;別的,BGA返修台具有良好的電學和熱學性能以及高互連密度。BGA的主要缺點是焊點的檢查和修複困難,對焊點的可靠性要求嚴格,這限制了BGA返修台器件在許多領域的應用。

  BGA返修台也通常被稱爲BGA返工站,是當BGA芯片泛起焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高,常用的加熱工具(如熱風槍)不可滿足其要求。

  BGA返修台在事情時遵循標准回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息,請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此,BGA返修台修複效果很是好,如果用更好的BGA焊台制作,樂成率可達98%以上。


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